型　  号：Auto 500

  功　  能：

• 各种高熔点金属和非金属薄膜的蒸镀
  Deposition of metal films with high melting points and non - metal films
• 各种多层膜，包括光学膜、介质膜和电极膜的蒸镀
  Deposition of multi- layer films, including optical, dielectric and electrode films

  主要配置：

• 载片(Wafers)：直径小于100mm的各种基片 (up to 100 mm wafers)
• 电子枪功率(Power of electron guns)：3 kW，5 kV
• 极限真空(Ultimate vacuum)：5 ×10^-5 Pa
• 基片最高温度(Temperature available): Temperature of cooling water up to 250 ℃
• 坩埚溶积(Volume of crucibles)：4 cm³
• 薄膜均匀度(Uniformity)： ＜ 5%

  技术特点：

• 基片水冷，可低温蒸镀
  Substrate cooling, and low temperature deposition capability
• 可实现晶粒细化蒸镀
  Grains refining deposition capability