型　  号：DQ-500C

  功　  能：

• 基片的去胶清洗
  Cleaning of wafers via photoresist ashing

  主要配置：

• 载片(Wafers)：直径小于150 mm的各种基片(up to 150 mm wafers)
• 气体(Gas lines)：O₂, N₂
• 射频源(Source)：50 ～ 500W(13.56 MHz)连续可调，全自动匹配 (50 ～ 500 W at 13.56 MHz, continuously changeable and automatic match)
• 气体流量(Gas flow)：0～5 L / min
• 产能(Processing capability)：每次20片，每个循环5分钟（辉光1分钟）(20 wafers per batch with 5 min per run and 1 min glow )

  技术特点：

• 工艺简单、可靠、效率高
  Simple and reliable process with high efficiency
• 处理后无酸气废水等残留
  No waste water and acid gas generated